熱門搜索 導熱硅脂、低溫熱固膠、BGA底部填充膠、PUR熱熔膠、紫外線光固化膠、導熱環(huán)氧膠、AB結構膠
作者：信息發(fā)布員 來源：東莞市華圳電子科技有限公司 時間：2020/4/30 12:10:26
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，有兩個非常重要的行業(yè)，但是無論是行業(yè)統(tǒng)計，還是會議峰會，往往都會把他們忽略，這兩個行業(yè)是：半導體測試、半導體基板。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，有兩個非常重要的行業(yè)，但是無論是行業(yè)統(tǒng)計，還是會議峰會，往往都會把他們忽略，這兩個行業(yè)是：半導體測試、半導體基板。
前者經(jīng)常被合并到“封測”行業(yè)當總，而后者則是被粗曠的統(tǒng)計到pcb行業(yè)里。誠然，和封裝與PCB相比，他們的產(chǎn)值似乎不值一提，但事實上，這兩個行業(yè)的體量及成長速度，完全值得我們單獨拿出來分析，而且更重要的是，中國公司開始在這兩個行業(yè)扮演更重要的角色。
在半導體行業(yè)的統(tǒng)計中，傳統(tǒng)上封測是不分家的。相對于封裝產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模，測試產(chǎn)業(yè)被主動忽略了。
2018年全球封測行業(yè)產(chǎn)值560億美元，在全球Top封測企業(yè)當中，中國臺灣占5家，中國大陸占3家。但唯一進入Top10排名的專業(yè)測試公司是京元電。
“臺灣封裝業(yè)的產(chǎn)值中，‘封’和‘測’是2:1的關系，但是大陸遠遠不到！ 利揚芯片CEO張亦鋒指出，“大陸新增的月產(chǎn)能可能會超過100萬片晶圓，對測試的需求非常大！
與此同時，對應的是芯片測試工廠巨大的投資成本。
“封裝廠投資大，還是測試廠投資大？”他拋出一個問題。
令很多人沒想到的是，封裝設備的投入比測試設備要小很多。
“最近兩年來，全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的年銷售額都大于600億，且一半是賣到了中國大陸和臺灣。”張亦鋒表示，他測算每年全球銷售設備投資超過70億美金，約占12%；而封裝設備的投入僅占5%。
封裝廠的產(chǎn)值成本都在原材料上，他補充道。
“交付的每一個芯片要100%的進行測試，這個環(huán)節(jié)扮演著守門員的作用！ 利揚芯片CEO張亦鋒在2019中國（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇演講中提到，測試是對關鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行有效的監(jiān)督和驗收。
他提到了現(xiàn)在“封裝工廠的測試之痛”：
從技術上看，封裝和測試是兩個完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)，不能簡單turnkey；
封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關鍵客戶的要求，不得不建立起部分測試能力；
專長于封裝技術，并無測試核心技術，尤其無法提供個性化測試程序開發(fā)服務；
客戶五花八門的產(chǎn)品需要完全不同的測試資源配置，導致巨大的設備和人力投入；
一個封裝廠無法滿足所有客戶的測試需求，同時一個封裝廠養(yǎng)不活一個測試廠；
機臺利用率不足或產(chǎn)能無法滿足需求頻繁交替出現(xiàn)是封裝廠永遠的痛點；
設備維護和測試技術問題通過ATE廠家外援支援，時效性差，品質(zhì)不可控
由于投資巨大，測試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)分擔。
“我們當前每個月累積完成2200款不同產(chǎn)品的測試開發(fā)，每月測試晶圓超過4萬片，每個月測試芯片2億顆，相當于2條8寸線的產(chǎn)出！睆堃噤h透露。
在技術不斷更新迭代的今天，IDM的模式更適合模擬芯片。Fabless和Chipless的崛起，國產(chǎn)替代，將給專業(yè)測試代工帶來很大的市場空間。而測試市場規(guī)模，10年后可能會達到百億美金的產(chǎn)值，張亦鋒預測指出。
目前大陸純測試廠有60家左右，但產(chǎn)值過億的不到5家，企業(yè)規(guī)模小，技術儲備弱，測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和整合是需要行業(yè)關注的一個重要領域。
15年前越亞半導體誕生之初，整個國內(nèi)的半導體行業(yè)還處于簡單復制和反向的階段。
“那時一家以色列公司來中國尋找合作伙伴，當時我所在的單位和他們進行了合作！痹絹啺雽wCEO陳先明回憶到，從中國到以色列跨越了整個亞洲，所以將公司命名為越亞，寓意著：走出亞洲，鏈接世界！
當初的選擇堅持了15年后，終于看到中國半導體的崛起。然而橫觀整個中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈條，會發(fā)現(xiàn)最大問題是產(chǎn)業(yè)鏈條冷熱不均。
“中國半導體產(chǎn)業(yè)接下來要啃的硬骨頭是封裝基板，晶圓制造！痹絹啺雽wCEO陳先明認為。
同前面提到的測試行業(yè)被并入“封測行業(yè)”統(tǒng)計一樣，很多年來，多家行業(yè)報告中都沒有封裝基板，很多人把這個歸到PCB產(chǎn)業(yè)。
“但封裝基板和PCB差異巨大。中國的PCB產(chǎn)業(yè)占全球60%，但中國封裝基板僅占全球2.8%！标愊让髦赋。
在越亞進入封裝基板之前，要做一個四層板要2個月的時間！拔覀兂闪⒅醢堰@個周期縮短到1個月，現(xiàn)在我們的交貨期是一周！标愊让魍嘎丁
越亞獨到的技術是無芯基板。
“傳統(tǒng)的芯片封裝都是采用有芯基板，中間是含有絕緣層的雙面銅箔。我們的第一個產(chǎn)品就是打破有芯方式，用微米級別銅柱連接取代激光鉆孔連接的結構，給射頻器件提供了高性能的基板解決方案！标愊让髦赋。
無芯封裝基板技術產(chǎn)業(yè)化的成功，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，實現(xiàn)和國際競爭對手的國產(chǎn)替代。例如，越亞現(xiàn)在提供了芯動70%的封裝基板。
除了無芯基板，越亞還有晶圓嵌埋、濾波器、連接器、元器件等技術方案。
在射頻前端芯片、電源管理芯片的嵌埋封裝方面，越亞已躋身主要的方案提供方。
“我們在射頻前端芯片商上占全球射頻用封裝基板的25%，從iphone4后的每一代手機都用了我們的封裝基板；華為50%的電源管理解決方案都采用越亞的方案！标愊让魍嘎。
調(diào)研機構Yole曾在今年上半年發(fā)布了嵌入式裸片封裝的產(chǎn)值預測，引用2018年基數(shù)為2100萬美金。
“我覺得Yole在嵌入式裸片封裝方面的預測太保守了。越亞在2018年做了150萬美金，如果這個數(shù)字沒錯，那越亞就做了全球的70%的市場。”陳先明笑稱。
