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作者：信息發(fā)布員 來源：東莞市華圳電子科技有限公司 時間：2019/12/9 21:32:18
隨著近兩年LED通用照明市場日趨觸及行業(yè)天花板，上游芯片領(lǐng)域產(chǎn)能過剩，稼動率過低，芯片價格的急劇下滑也導致部分芯片企業(yè)虧損嚴重。芯片企業(yè)如何生存和發(fā)展，是芯片企業(yè)面臨的頭等大事。
華燦光電給出的答案是消減低端通用產(chǎn)品產(chǎn)能，加大中高端顯示芯片、Mini/Micro LED芯片的占比。
“Mini LED顯示將應(yīng)用于電視，手機，車載顯示，數(shù)字顯示（商業(yè)廣告與顯示等），預(yù)估2025年Mini-LED芯片市場規(guī)模為10.7億美元,預(yù)計外延片量達到4寸片100萬/月。”華燦光電副總裁李鵬博士表示，2023年，預(yù)期采用Mini-LED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。
12月5日-6日，由高工LED、高工新型顯示和高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦，以“照明蘊藏新生機顯示創(chuàng)造新空間”為主題的2019高工LED年會在深圳機場凱悅酒店召開。本屆年會四大專場覆蓋LED上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈，超過500家產(chǎn)業(yè)鏈主流企業(yè)、700余位行業(yè)精英參與其中。
在12月6日由新益昌冠名的新型顯示專場上，華燦光電副總裁李鵬博士圍繞《Mini/Micro-LED的戰(zhàn)略機會與挑戰(zhàn)》的主題發(fā)表了演講，重點分析了Mini/Micro LED芯片微縮化帶來的機遇與挑戰(zhàn)。
李鵬博士坦言，LED技術(shù)為了取得更好的顯示效果和分辨率，需要芯片微縮化，LED自發(fā)光顯示微縮化的核心就在于Mini/Micro LED芯片。
“Mini/Micro-LED顯示對比現(xiàn)有的OLED、LCD，在各個方面都有優(yōu)勢”李鵬博士認為，Mini/Micro LED的結(jié)構(gòu)很簡單，目前雖然成本很高，但隨著全產(chǎn)業(yè)鏈的努力，成本會做的非常有競爭力，同時在柔性方面也會做的很好。
李鵬博士介紹說，從芯片的角度來看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB是倒裝芯片，Micro LED是倒裝芯片加垂直結(jié)構(gòu)芯片。芯片大小可以看到微縮化化的趨勢，同時芯片的使用量取決于顯示的場景。
“Mini LED為巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集成提供了可能，結(jié)合N合1或COB封裝，提供了更高顯示密度的解決方案。”李鵬博士認為，P1.0以下的顯屏應(yīng)用，Mini RGB芯片將逐漸占據(jù)主流，同時Mini LED可降低金屬遷移風險。
如何提高寬電流范圍內(nèi)的光電特性一致性，如何更好地進行芯片分BIN，如何進一步提高色域范圍，如何進一步提高Mini LED的轉(zhuǎn)移速度，如何進一步縮小Mini LED的尺寸都是Mini LED面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。
對于Micro-LED，李鵬博士表示外延材料的高度一致性、微米級芯片制作的精度控制和良率、巨量轉(zhuǎn)移的高良率、全彩化的有效實現(xiàn)、控制線路、驅(qū)動和背板的設(shè)計以及壞點的有效修復都是其技術(shù)的關(guān)鍵。
據(jù)了解，目前華燦光電Mini RGB和Mini背光已經(jīng)達到量產(chǎn)的水平，在Micro LED方面，華燦光電也與業(yè)內(nèi)相關(guān)的公司進行聯(lián)合了開發(fā)。
據(jù)李鵬博士在年會上透露，華燦將適時推出Micro LED顯示的所有芯片解決方案。
