PCB 作為電子行業(yè)最基本的支撐，其市場(chǎng)在也一直在穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%。
我們測(cè)算無線基站細(xì)分領(lǐng)域，2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場(chǎng)規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達(dá)到峰值451.63 億人民幣。2018 年服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)，帶動(dòng)高層板需求。未來5G 建設(shè)將進(jìn)一步擴(kuò)大服務(wù)器需求，促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級(jí)，服務(wù)器PCB市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)大。通訊板業(yè)務(wù)廠商未來2-5年?duì)I收可觀。2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達(dá)101.71億美元，CAAGR 為6%。據(jù)估算2023年，傳統(tǒng)燃油車PCB產(chǎn)量下降至41.49億美元，CAAGR為 -5%；汽車電動(dòng)化新增PCB產(chǎn)值為54.37億美元，CAAGR高達(dá)23.61%；汽車智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB需求為5.85億美元，CAAGR為10.54%。安全類汽車板生產(chǎn)門檻較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較小，生產(chǎn)廠商未來盈利空間巨大。Prismark 統(tǒng)計(jì)，2018年用于消費(fèi)電子的PCB產(chǎn)值為241.71億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá) 280.87億美元，CAAGR為 4.2%。細(xì)分領(lǐng)域中，智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，2018年出貨量為1.35億臺(tái)，2023年將達(dá)2.05億臺(tái)，2018-2023年CAAGR為23%，帶動(dòng)FPC 需求增長(zhǎng)。5G也將成為智能手機(jī)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年5G手機(jī)出貨量將達(dá)7.25億臺(tái)，帶動(dòng)SLP及高階HDI等高端PCB板需求。以FPC作為主營(yíng)業(yè)務(wù)、擁有SLP及高階HDI生產(chǎn)能力的廠商營(yíng)收將迎來新增長(zhǎng)。
中國(guó)目前以中低端產(chǎn)品為主，有望在高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，高端PCB產(chǎn)品生產(chǎn)廠商未來發(fā)展前景良好。全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于貿(mào)易摩擦及中國(guó)自主電子品牌需求強(qiáng)勁，中國(guó)高端PCB生產(chǎn)廠商市場(chǎng)前景可觀。通過拓寬融資渠道，加大生產(chǎn)研發(fā)投入，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)龍頭PCB企業(yè)在全球高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)份額將不斷提升。
