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作者：信息發(fā)布員 來源：東莞市華圳電子科技有限公司 時間：2019/12/9 23:28:48
近年隨著科技迅速發(fā)展，由于市場需求，攝像頭sensor模組像素越高 性能越來越高，用于攝像頭sensor功耗越來越高，其散熱成為一個問題。模組的散熱設計對于camera的效果有一定的影響，溫度過高拍攝暗處的時候會有明顯的noise，有的甚至圖像發(fā)紅等顏色失真現(xiàn)象；
近段時間本人就遇到2個客戶反饋攝像頭發(fā)熱問題：一個是USB 200W+500W 由于結構太小，設計為4層板2面布置元件，這樣更加不利于熱量的散失，測試老化半小時即會預覽圖像泛紅，工作溫度達到80°以上（已經超出攝像頭穩(wěn)定工作溫度），關閉攝像頭幾分鐘重啟之攝像頭又恢復正常；
另外一個是USB 掃碼攝像頭 ，開啟攝像頭超過20分鐘，溫度一高，預覽界面有4-5個明顯亮點。這些都是攝像頭發(fā)熱所表現(xiàn)出來的影響。
那么我們如何去改善攝像頭散熱問題呢？首先我們得分析熱量來源。
熱量來源
功耗：高像素 高幀率，必然增加攝像頭模組的功耗。功耗越高，相同條件下，模組溫度越高。另外工作設備其它 發(fā)熱源，也會影響增加模組的發(fā)熱量。 常規(guī)攝像頭工作溫度-20°至70°，穩(wěn)定的工作穩(wěn)定一般為0°-50° 。如果超過常規(guī)工作溫度就要想辦法去改善了。
以下為整理總結出來的散熱設計改善建議：
利用模組自身的散熱 Pad 設計，PCB/FPC 走線中地層的設計；大面積銅箔地有利于熱量傳導； 通孔設計，增加通孔數(shù)量，提供散熱通道；增大模組底部露銅的散熱面積等；
1.優(yōu)化PCB設計加大過孔加粗電源線及地線回路，區(qū)分數(shù)模地分開走線；
2.合理的元器件布局，避開發(fā)熱元件集中放置；
3.選擇正確的初始化設置，F(xiàn)W優(yōu)化降低幀率；
4.用低功耗的電源供電芯片選擇合理的電源供電方式；
5.PCB內層銅為1oz厚度； 表層電鍍1oz；
6.板子盡量用單面擺件，另一面露銅貼散熱片；
7.導熱膠帶；膠帶可以幫助模組固定在PCB/FPC板上，熱量可以通過傳導的方式快速傳輸，膠帶的選擇上，請盡量選擇導熱膠帶，以便利于熱量的快速傳輸；
8.如果有自動對焦：VCM 工作狀態(tài)最大可以達到 80mA 電流。建議： 正確控制 VCM 的工作狀態(tài)，正確處理 VCM PDN 腳的工作狀態(tài)；
此外方案公司或者終端設計也非常重要
1.供電方式及電源穩(wěn)定性合適的電壓電流；
2.模組尺寸：模組尺寸越來越小，越來越不利于散熱；
3.ISP：如果有ISP 的功耗相對較高，如果將 ISP 直接貼放在模組上，非常不利于模組散熱。建議：盡可能將 ISP 貼放在主板方。
