熱固環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物。環(huán)氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特征,環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結構。由于分子結構中含有活潑的環(huán)氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應而形成不溶、不熔的具有三維網(wǎng)狀結構的高聚物。

環(huán)氧樹脂及其固化物的性能特點：

⑴ 力學性能高。環(huán)氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構致密，所以它的力學性能高于酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂。

⑵ 粘接性能優(yōu)異。環(huán)氧樹脂固化體系中活性極大的環(huán)氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性集團賦予環(huán)氧固化物以極高的粘接強度。再加上它有很高的內聚強度等力學性能，因此它的粘接性能特別強，可用作結構膠。

⑶ 固化收縮率小。一般為 1％～2％。是熱固性樹脂中固化收縮率昀小的品種之一(酚醛樹脂為8％～10％；不飽和聚酯樹脂為4％～6％；有機硅樹脂為4％～8％)。線脹系數(shù)也很小，一般為6×10-5／℃。所以其產品尺寸穩(wěn)定，內應力小，不易開裂。

⑷ 工藝性好。環(huán)氧樹脂固化時基本上不產生低分子揮發(fā)物，所以可低壓成型或接觸壓成型。配方設計的靈活性很大，可設計出適合各種工藝性要求的配方。l: page;mso-element-left:110px;mso-element-top:956px;mso-height-rule:exactly'>⑴ 力學性能高。環(huán)氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構致密，所以它的力學性能高于酚醛樹脂和不飽和聚酯等通用型熱固性樹脂。

⑸ 電性能好。是熱固性樹脂中介電性能昀好的品種之一。

⑹ 穩(wěn)定性好。不合堿、鹽等雜質的環(huán)氧樹脂不易變質。只要貯存得當(密封、不受潮、不遇高溫)，其貯存期為 1年。超期后若檢驗合格仍可使用。環(huán)氧固化物具有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性。其耐堿、酸、鹽等多種介質腐蝕的性能優(yōu)于不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂等熱固性樹脂

環(huán)氧樹脂熱固膠單組分環(huán)氧膠、低溫熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產品用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組，鏡頭模組等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

低溫熱固膠具有超低溫快速固化，優(yōu)異的粘接性能，抗沖擊力強的特點。華圳電子低溫熱固膠，超低溫60~80度，60度60分鐘，70度30~40分鐘，80度12～15分鐘初固化。