導(dǎo)熱環(huán)氧膠黏劑：

是一款具有高導(dǎo)熱性的單組份環(huán)氧樹(shù)脂膠，適用于芯片導(dǎo)熱粘接、散熱器導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接。其特點(diǎn)是操性好、快速熱固化、并易于施膠，固化后具有粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)熱效果好、低收縮、低吸潮性、耐老化等特性， 能降低芯片的工作溫度，延長(zhǎng)芯片的使用壽命.

應(yīng)用;

芯片與散熱片的粘接、通訊基站散熱器銅管粘接.膠黏劑具有高黏度、高熱導(dǎo)率的特點(diǎn)，用于電子電器元器件的粘接和封裝

方法：

1.膠黏劑制備：按上述配方進(jìn)行配料，在上述雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂中加入上述一定量的改性的Al2O3和BN復(fù)合粉料填料，并加入固化劑，用超聲進(jìn)行攪拌，并用球磨機(jī)進(jìn)行混合，制成均一穩(wěn)定的分散體系，然后依次加入懸浮助劑、促進(jìn)劑。

固化條件：

推薦固化條件：

1.130℃固化 30min；

2.150℃固化 20min

注意：粘接部件可能需要加熱一定的時(shí)間以便能達(dá)到固化的溫度。固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。