熱門搜索 導(dǎo)熱硅脂、低溫?zé)峁棠z、BGA底部填充膠、PUR熱熔膠、紫外線光固化膠、導(dǎo)熱環(huán)氧膠、AB結(jié)構(gòu)膠
作者：信息發(fā)布員 來源：東莞市華圳電子科技有限公司 時間：2020/4/26 14:14:45
環(huán)氧樹脂膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100℃，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價位非常貴，一般無法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復(fù)性不好。
環(huán)氧樹脂膠→
有機(jī)硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。 有機(jī)硅樹脂灌封膠 → 聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注。耐低溫性能好。 聚氨酯灌封膠→
近年隨著電器產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，電子廠商使用各種材料用于電器的灌封，以解決電器產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和保密等問題。目前應(yīng)用比較廣泛的就是環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、聚氨酯（PU）和熱熔膠，本處只是簡單介紹了以上幾種材料的特性，以方便電器工程師使用的時候作為參考： 有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯＞熱熔膠； 在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了聚氨酯（PU）； 環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞熱熔膠＞聚氨酯； PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱熔膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多； 環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞熱熔膠； 加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱熔膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率； 有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯＞熱熔膠； 低廉價格的PU其耐熱比熱熔膠好不了多少； 有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂＞熱熔膠； 很多熱熔膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯的，所以在很多時候，環(huán)氧是要排在最后的了； 液體的化學(xué)品灌封到電器產(chǎn)品后，經(jīng)過凝結(jié)固化，成為固體，從而起到保護(hù)、絕緣、密封、防水、保密等功能。
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